SMD vs. COB vs. COB Tecnología de Flip Chip: ¿Cuáles son las diferencias?

La industria de las pantallas LED está evolucionando rápidamente.y cumplir con los estrictos requisitos de los consumidoresLas pantallas LED utilizan diferentes tecnologías de embalaje para satisfacer las necesidades de los productos de aplicación, entre los que los más comunes incluyen SMD, COB y tecnología de flip chip COB.Cada uno tiene ventajas y características, por lo que este artículo explorará sus diferencias y ventajas.

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Para comprender las principales diferencias entre los chips SMD, COB y COB, es importante aprender cómo se utilizan y sus ventajas específicas.

El SMD

SMD se refiere a la tecnología de montaje superficial. Las pantallas LED que utilizan el embalaje SMD cuentan con paquetes de montaje superficial que se colocan / soldan directamente en el sustrato a través de una máquina de colocación de alta velocidad.El SMD ocupa una gran parte del mercado de aplicaciones de LEDOfrece las siguientes ventajas clave:

ü Tecnología estable y madura

ü Bajo coste de fabricación

ü Buena disipación de calor

ü Ideal para pantallas LED exteriores, por ejemplo, vallas publicitarias, etc.

El COB

COB se refiere a la tecnología Chip On Board. Esta tecnología de embalaje LED fue diseñada para superar los inconvenientes que presenta SMD.se combinan múltiples chips LED y se colocan directamente sobre el sustratoEn comparación con el SMD, la tecnología COB ofrece las siguientes ventajas:

ü Embalaje simplificado

ü Ahorro de espacio

ü Gestión térmica eficiente

ü Mejor calidad de imagen y ángulos de visión

ü Mayor densidad de píxeles

ü Capacidad antirreflexión

ü Resistente al polvo y a los golpes

ü Ideal para exhibiciones en interiores

El COB Flip ChipTecnología

COB Flip Chip es la última tecnología de embalaje LED que busca mejorar las diversas ventajas de COB y ofrecer algunas de sus propias.Su nombre se deriva del método de conexión con un golpe y luego voltear el chip para conectar con el sustratoEste método permitió una ruta de circuito optimizada y disminución del tamaño del chip. También reduce la inducción de la señal. Algunas de sus ventajas clave incluyen las siguientes:

ü Excelente resistencia térmica

ü Mejor potencia luminosa general

ü Mejora la fiabilidad de las pantallas LED

ü Contraste y brillo más altos

ü Mejores ángulos de visión

ü Espaciamiento real a nivel de chip (realizar el nivel de la tecnología Micro LED)

ü Proceso de producción simplificado y eficiente

ü Ideal para pantallas LED en interiores, por ejemplo, paredes de vídeo con visión directa, etc.

¿Qué hace que la tecnología de chips de retroceso COB sea la solución LED perfecta para el futuro?

COB flip chip es la próxima generación de tecnología de envasado LED. No sólo ahorra a los fabricantes la molestia de unir alambre, sino que también conduce a una mayor eficiencia energética,un área luminosa efectiva superior bajo el mismo chipTambién reduce los costos de producción en comparación con el SMD, y el rendimiento general de la pantalla es insuperable.El desarrollo continuo de la tecnología LED de chips de retorno COB ayuda a lograr un crecimiento sostenible en la industria de las pantallas LED y proporciona a los compradores productos que ofrecen una excelente experiencia visualTeniendo en cuenta sus diversas ventajas clave, no es sorprendente que se considere el futuro de los envases de pantalla LED.

La serie Magic Cube Pro (FC) de LP Display utiliza la tecnología Flip Chip

La tecnología de embalaje Flip chip COB es relativamente nueva. Por lo tanto, no muchos fabricantes de LED se centran principalmente en ella. Sin embargo, hay algunos que se dan cuenta de su potencial,y ya lo están utilizando en sus productosJC Display, por ejemplo, utiliza la tecnología de flip chip COB en su popular serie Magic Cube Pro (FC).

Su serie Magic Cube Pro (FC) se destaca en el mercado de LED debido a las siguientes características:

ü niveles de brillo máximo mucho más altos (hasta 4000 nits)

ü Eficiencia energética (hasta un 30% menos de consumo en comparación con SMD)

ü Excelente disipación de calor

ü A prueba de estática y humedad

ü Excelente relación de contraste (hasta 10000:1)

Conclusión

En general, la tecnología de embalaje de chips de retroceso COB es sin duda la solución de pantalla LED perfecta para el futuro.Ofrece una producción eficiente y sin problemas para los fabricantes y una experiencia de visualización superior para los consumidoresPara maximizar el efecto de esta nueva tecnología, es crucial elegir un fabricante de pantallas LED de renombre que utilice la tecnología de chips de retroceso COB en sus productos.